---
title: "Surveys & Articles"
description: "AI for Chip 综述、工程实践与技术文章。"
---

- [Exploring the Agentic Frontier of Verilog Code Generation](https://arxiv.org/abs/2603.19347)（2026） — 在 CVDP 上受控比较提示结构、工具与 agent 封装，分析工具解读和崩溃等失败模式。
- [Human-Centered Agentic AI Workflows for RTL Verification](https://resources.sw.siemens.com/en-GB/white-paper-human-centered-agentic-ai-workflows-for-rtl-verification/) — Siemens 对 RTL 验证中工程师、agent 与确定性工具分工的说明。
- [LLM for EDA in Front-End Design](https://arxiv.org/abs/2607.09616)（2026） — 讨论规格理解、HDL、testbench 和高层次综合中的 LLM 能力与限制。
- [LLMs for EDA: A Survey](https://arxiv.org/abs/2501.09655)（2025） — 梳理 LLM 在 EDA 中的任务、模型适配和评测方法。
- [Loop Engineering for Chip Design](https://agentrys.ai/case-studies/loop-engineering-for-chip-design)（2026） — Agentrys 的香山优化案例，介绍工作负载、微架构参数、正确性检查和物理设计反馈如何连接。
- [Microsoft Discovery — Learning Chip Design](https://techcommunity.microsoft.com/blog/microsoft-discovery-blog/from-ad-astra-to-semper-disco-learning-chip-design-with-microsoft-discovery/4554904)（2026） — 介绍借助 Discovery 从规格、RTL 推进到 OpenROAD 物理布局，并尝试时序与功耗优化的实践。
- [Report for NSF Workshop on AI for EDA](https://arxiv.org/abs/2601.14541)（2026） — 覆盖物理设计、综合、验证与 AI 工具箱，并讨论数据和计算基础设施。
- [The Dawn of Agentic EDA](https://arxiv.org/abs/2512.23189)（2025–2026） — 从 RTL、验证到物理设计梳理 agent 工作流及跨阶段反馈。
- [Thermonat 热建模实践](https://research.ibm.com/blog/from-atoms-to-chips-thermonat-models-heat-with-unprecedented-accuracy)（2026） — IBM 与 Ansys/Synopsys 在 DARPA 项目中结合原子级热学数据、降阶模型和 Fourier neural operator，连接晶体管热行为与芯片设计。