EDA29 项资源
Closed Source
商业 EDA 基础工具、AI 产品与芯片设计平台的官方入口。
覆盖仿真调试、综合与物理实现、时序和物理签核、模拟设计，以及这些流程中的 AI 产品。
Core EDA
- Cadence Genus / Innovus+ / Tempus — Genus 用于 RTL 综合，Innovus+ 连接综合、布局、时钟树与布线，Tempus 提供静态时序分析与签核。 Innovus+ Tempus
- Cadence Virtuoso Studio / Spectre — Virtuoso 支持定制与模拟 IC 的原理图、版图及设计分析，Spectre 提供晶体管级 SPICE、模拟和 RF 仿真。 Spectre X
- Cadence Xcelium — 面向 IP 与 SoC 的逻辑仿真器，支持 SystemVerilog、VHDL、SystemC、UVM，以及混合信号、低功耗和 X 传播验证。
- Siemens Calibre — 物理验证与签核工具族，覆盖设计规则检查（DRC）、版图与原理图一致性检查（LVS）、寄生参数提取及可靠性验证。
- Synopsys Fusion Compiler / PrimeTime — Fusion Compiler 用于 RTL-to-GDSII 数字实现，PrimeTime 提供静态时序、信号完整性与工艺变异感知的时序签核分析。 PrimeTime
- Synopsys VCS / Verdi — VCS 执行 HDL 与 testbench 仿真，Verdi 结合源码、波形、状态机和覆盖率帮助定位设计与验证问题。 Verdi
AI EDA Platforms
EDA 厂商
- Cadence AgentStack / JedAI — 组织多个领域 agent 的协作；JedAI 提供相关数据、模型与平台基础。
- Cadence AuraStack AI Super Agent — 将 agent 工作流扩展到 PCB 与先进封装设计。
- Cadence Cerebrus — 利用机器学习探索数字实现参数和流程，优化芯片 PPA。
- Cadence ChipStack AI Super Agent — 面向数字前端设计与验证，覆盖规格理解、RTL、testbench、回归和调试。 Mental Model 与工作流
- Cadence InnoStack AI Super Agent — 面向数字实现与签核，编排后端流程、分析约束及优化 PPA。
- Cadence Maestro（2026） — 领域后训练模型、决策模型与 agent skills 的组合，结合 EDA/SDA 求解器反馈和 RL，用于芯片与系统设计；首批向部分客户早期开放。
- Cadence ViraStack AI Super Agent — 面向定制与模拟 IC，组织设计探索、仿真分析和验证工作流。
- GPT-Synopsys（2026） — OpenAI 与 Synopsys 合作开发面向 EDA 工具使用的专用模型，计划连接客户 harness、Synopsys.ai 与 Autopilot。
- Siemens Aprisa AI — 将 PPA 设计空间探索与自然语言辅助集成进 RTL-to-GDS 实现流程，生成工具配置和流程示例。
- Siemens Calibre Vision AI — 结合 OASIS 结果与 AI 空间模式聚类，将大规模 DRC 违规整理为可定位、可协作处理的调试线索。
- Siemens Fuse EDA AI — 以多模态 EDA 数据、RAG、MCP 和 Agent Skills 连接设计工具，组织分层规划、动态工具发现与反馈循环。 持续验证架构
- Siemens Questa One — 将 AI 辅助验证与 Agentic Toolkit 结合，覆盖验证规划、执行、调试与覆盖率分析。
- Siemens Solido AI — 将生成式与 agentic AI 用于原理图、仿真、工艺变异感知验证、库表征和版图，并通过 Fuse 组织多工具工作流。
- Synopsys AgentEngineer / Autopilot — 面向跨阶段长流程工程任务的 agent 产品组合，计划于 2026 年底提供。 AMD / Microsoft 实践
- Synopsys.ai — 包含设计空间、验证、测试和模拟设计优化等 AI 产品，连接 DSO.ai、VSO.ai、TSO.ai 与 ASO.ai。 Copilot
- UniVista Design Agent（UDA） — 围绕设计需求、RTL、验证和调试组织 AI 工作流，并与 EDA 工具衔接。
AI 芯片设计平台
- Agentrys Studio — 提供多 agent 工作流构建、EDA 工具连接、评测迭代和团队部署能力。
- ChipAgents — 面向芯片设计与验证的 agent 平台，另发布 Build-A-Chip-Bench 长流程评测计划。
- Chipmind — 利用工程上下文与 EDA 工具协助 SoC 设计、集成和调试。
- ChipNexus NEX — 原 Primis AI 的商业芯片设计 agent 框架，支持命令行、协作模式及多工具编排。
- Cognichip — 面向半导体设计的 ACI 平台，将设计生成、修改、验证与优化纳入统一工作流。
- Moores Lab AI — 提供 VerifAgent、DebugAgent 与 CoverageAgent，聚焦 testbench、调试和覆盖率闭环。
- Silimate — 面向 RTL 前端设计的 AI agents，结合功能调试与 PPA 优化。