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Surveys & Articles
AI for Chip 综述、工程实践与技术文章。
- Exploring the Agentic Frontier of Verilog Code Generation（2026） — 在 CVDP 上受控比较提示结构、工具与 agent 封装，分析工具解读和崩溃等失败模式。
- Human-Centered Agentic AI Workflows for RTL Verification — Siemens 对 RTL 验证中工程师、agent 与确定性工具分工的说明。
- LLM for EDA in Front-End Design（2026） — 讨论规格理解、HDL、testbench 和高层次综合中的 LLM 能力与限制。
- LLMs for EDA: A Survey（2025） — 梳理 LLM 在 EDA 中的任务、模型适配和评测方法。
- Loop Engineering for Chip Design（2026） — Agentrys 的香山优化案例，介绍工作负载、微架构参数、正确性检查和物理设计反馈如何连接。
- Microsoft Discovery — Learning Chip Design（2026） — 介绍借助 Discovery 从规格、RTL 推进到 OpenROAD 物理布局，并尝试时序与功耗优化的实践。
- Report for NSF Workshop on AI for EDA（2026） — 覆盖物理设计、综合、验证与 AI 工具箱，并讨论数据和计算基础设施。
- The Dawn of Agentic EDA（2025–2026） — 从 RTL、验证到物理设计梳理 agent 工作流及跨阶段反馈。
- Thermonat 热建模实践（2026） — IBM 与 Ansys/Synopsys 在 DARPA 项目中结合原子级热学数据、降阶模型和 Fourier neural operator，连接晶体管热行为与芯片设计。